关于召开新型功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会的通知

 

  各有关单位:

  为促进新型功率半导体技术发展及推广应用,解决器件封装问题,建立散热解决方案,由中国电力电子产业网、PSiC中国联合主办首届功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会,旨在通过本次研讨会的交流,推进新型功率半导体封装及散热技术的进步与产业化发展。

  主办单位:

  中国电力电子产业网

  PSiC中国

  中国新能源汽车功率半导体关键技术与产业联盟

  中国功率器件封测设备与材料产业联盟

  承办单位:

  ?#26412;?#28165;泉咨询服务有限公司

  一、 会议内容主题:

  高功率密度封装结构设计

  高热导率封装基板与制备技术

  功率器件贴片(焊接)材料与工艺

  智能功率模块封装技术

  功率器件可靠性测试与评估

  功率器件封装前沿技术

  先进热设计热管理技术

  二、 参会人员:

  新型功率半导体产业链相关人员。(报名参会人数100人截止报名)

  三、 会议时间:

  2019年8月22-23日

  2019年8月22日报道,23日全天会议。

  四、 会议地点:

  中国 承德

  承?#24405;?#31166;国际酒店

  承?#29575;?#21452;桥区迎宾路23号

  五、 收费标准:

  会务费:1800元人(不含住宿费)

  六、 其他事项

  1. 参会代表请点击文末“阅读原文”报名参会,或手机扫描下方二维码报名参会即可!

 

  联系方式:赞助、产品?#25925;盡?#25253;名

  联系人:郝海洋 李洁

  电话:13520307378 13439133755

  邮箱:[email protected] [email protected]

  

 

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